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近期，高工智能汽车研究院最新发布的2025年智驾计算芯片榜单，清晰勾勒出当前行业的竞争图景：整体市场马太效应显现，智驾芯片市场头部优势高度集中，优势玩家借助软硬一体切入高阶智驾市场，增速明显。
数据显示，在ADAS前视一体机及小域控计算芯片领域，地平线以47.66%的市占率独占近半壁江山，连续两年蝉联自主品牌ADAS市场份额榜首，与第二名Mobileye合计吃下七成半市场。而第三到第五名厂商，则瓜分不到20%的市场份额。
据悉，地平线征程6B正加速渗透ADAS市场，博世、知行科技等基于该芯片开发的产品均已斩获车企定点；与四维图新、大陆等头部tier1的合作也均获得车企定点，累计定点超10余家品牌，未来头部优势还将进一步巩固。
支持城市NOA的高阶智驾计算芯片市场，已在2025年迎来大爆发。数据显示，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配（含限时免费促销）城区NOA车型交付量达207.09万辆，同比激增155.83%，渗透率升至15.18%；城市NOA功能正逐步向中高端主流价格带渗透，有效拉动高阶智驾计算平台放量。
在城区NOA计算芯片市场，头部集中态势更为突出，英伟达、华为、地平线前三名合计占据90%的市场份额。其中英伟达仍保持领跑，领先第二名华为约26%的市场份额；第三名地平线则依托征程6M/6P在2025年集中量产上车，成为城区NOA市场份额增长最快的厂商之一，与华为市场份额差距并不算太大。
值得关注的是，随着地平线HSD持续量产交付，及携手国内外Tier1厂商共同推进基于单征程6M的城区NOA量产渗透至10万元级国民车市场，或将引发2026年高阶智驾市场更为激烈的竞争。
随着端到端技术成熟、产品体验突破，叠加成本下降趋势，2026年高阶智驾市场或将迎来大变局。业内人士判断，在车企自研占比仍然有限的背景下，坚持软硬一体路线的玩家，凭借芯片、算法、系统与生态的协同能力及量产优势，更具长期市场竞争力，其市场份额有望持续攀升，进一步扩大领先优势。（易知微）
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